Stellantis與鴻海科技成立芯片公司，或服務第三方客戶 通訊

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新京報貝殼財經訊（記者白昊天）6月20日，貝殼財經記者自Stellantis集團官方獲悉，Stellantis集團與鴻海科技集團（“富士康”/臺灣證券交易所代碼：2317）以50:50比例組建了合資公司SiliconAuto。預計自2026年起，該合資公司將向包括Stellantis集團在內的汽車行業客戶提供一系列最先進的車用半導體設計與銷售服務。

官方表示，本次合作結合了Stellantis對全球出行產業多樣化需求的深入了解，與鴻海在信息通訊產業領域的專業知識和開發能力。SiliconAuto將為客戶提供以大量電腦控制功能和模塊為主的專業級車用半導體芯片，尤其是電動汽車所需芯片。

據悉，SiliconAuto的產品未來將支持來自Stellantis、鴻海以及第三方客戶的半導體需求，包括Stellantis新推出的、具備完整OTA(Over-the-air)無線更新功能的電子電氣和軟件架構STLA Brain。

Stellantis集團首席技術官Ned Curic表示：“核心零部件的穩定供應將使Stellantis受益，這對推動我們的產品在軟件定義時代的快速轉型至關重要。我們的目標是為購車客戶打造能與他們的日常生活無縫連接，且即使出廠多年仍能維持優異性能的車輛。合資公司的成立有助于Stellantis與鴻海建立高效的伙伴關系并實現特有的創新?！?/p>

鴻海集團首席產品官蕭才佑表示：“我們期待SiliconAuto通過運用兩家母公司的資源與垂直整合能力為我們的合作伙伴們提供優質的產品和服務，進而成為電動汽車產業蓬勃發展的基石。此次雙方合作發揮的綜合效應也將幫助我們的客戶提升競爭力?！?/p>

SiliconAuto公司總部將設在荷蘭，由Stellantis與鴻海雙方共同組建經營團隊。Stellantis將向SiliconAuto輸入未來電動車及各類新能源車平臺性能交付所需的相關技術。

本次合資公司的成立是繼Stellantis集團和鴻海集團于2021年12月雙方簽署在車用半導體領域建立合作關系諒解備忘錄后的一大進展。此外，雙方另有合資公司項目Mobile Drive，該合資公司聚焦于開發能提供消費電子功能、人機交互界面和服務的智能座艙。

編輯 岳彩周

校對 柳寶慶