瑞能半導(dǎo)體科技“趕考”科創(chuàng)板 擬募資6.73億元

科創(chuàng)板對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)板塊的集聚效應(yīng)持續(xù)增強，半導(dǎo)體公司爭相“趕考”。8月18日晚間，上交所受理瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“瑞能半導(dǎo)”)科創(chuàng)板上市申請，公司擬募資6.73億元。瑞能半導(dǎo)不僅壯大了科創(chuàng)板半導(dǎo)體“新生”陣營，也將科創(chuàng)板受理企業(yè)隊伍擴容至418家。

據(jù)招股書申報稿顯示，瑞能半導(dǎo)主要從事功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝設(shè)計的一體化經(jīng)營功率半導(dǎo)體企業(yè)，致力于開發(fā)并生產(chǎn)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件組合。公司主要產(chǎn)品主要包括晶閘管和功率二極管等，廣泛應(yīng)用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。

瑞能半導(dǎo)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分賽道的“領(lǐng)跑者”。根據(jù)IHSMarkit報告的市場統(tǒng)計，2019年度公司晶閘管產(chǎn)品的市場占有率，在國內(nèi)排名第一、全球排名第二。根據(jù)WSTS協(xié)會報告的市場統(tǒng)計，2019年度公司晶閘管產(chǎn)品的全球市場占有率為21.8%，中國市場占有率達36.2%;2019年度公司功率二極管產(chǎn)品的全球市場占有率為2.6%，中國市場占有率達7.5%。

公司在全球市場鎖定了一群重量級的客戶。其中，以家電為代表的消費電子領(lǐng)域用戶包括惠而浦、伊萊克斯、惠普、海爾、美的、格力、海信、三星、LG、索尼、日立、佳能、飛利浦、松下、戴爾等;以通信電源為代表的工業(yè)制造領(lǐng)域用戶包括臺達、ABB、施耐德、霍尼韋爾、通用電氣、科士達、英威騰、麥格米特、光寶、偉創(chuàng)力、立維騰等;新能源及汽車領(lǐng)域用戶包括海拉電子、特銳德、上能電氣、中恒電氣、博世、NAPINO、HERO、TVSMotor等。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，本次發(fā)行前，瑞能半導(dǎo)的重要股東南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯直接持有公司71.44%的股份，建廣資產(chǎn)作為上述三家合伙企業(yè)的執(zhí)行事務(wù)合伙人，有權(quán)以前三大股東名義在公司股東(大)會層面行使71.44%的股東表決權(quán)，為公司間接控股股東。不過，建廣資產(chǎn)的任一股東對其董事會及日常經(jīng)營管理均無單獨決策權(quán)，因此建廣資產(chǎn)無實際控制人，進而導(dǎo)致瑞能半導(dǎo)無實際控制人。

本次沖刺科創(chuàng)板，瑞能半導(dǎo)擬募集資金6.73億元，投向C-MOS/IGBT-IPM產(chǎn)品平臺建設(shè)項目、南昌實驗室擴容項目、研發(fā)中心建設(shè)項目，以及發(fā)展與科技儲備資金。