解讀：華為麒麟芯片是如何煉成的！

日前，作者在集微網首發了《老兵戴輝：華為芯片事業是如何起家的?》，從1991年開始，為了增加自家通信系統的競爭力，華為走上開發ASIC(專用芯片)之路。

但費盡心力搞出了這么好的芯片設計平臺，光是給自己用，未免太浪費。巨大的消費電子芯片市場誘惑著華為，于是海思半導體得以誕生，聲名遠揚的手機麒麟芯片也幾經磨難后，橫空出世。本文就來講述這中間崎嶇曲折的往事。

本文也介紹了展訊、國微、格科、艾為、匯頂、中星微、矩力、瑞芯微等的故事。

第一章 海思成立，主攻消費電子芯片

2004年，成立了全資子公司海思半導體，內部稱為“小海思”。獨立核算，獨立銷售。

對系統芯片的研發以及公共平臺，仍在母公司體下，內部稱為“大海思”。后來歸屬在2012實驗室旗下，這里是面向未來的研究機構，被譽為中國黑科技神秘基地，參考“貝爾實驗室”。

為“兒子”命名，大家都是大費思量。英文好取，HiSilicon就是Huawei Silicon的縮寫。被看好的中文名則有“海硅”、“海硅”(港澳詞匯中“硅”是“硅”)等，但唯有“思想”深邃才能走得更遠，于是循“silicon”的發音而定下了“海思”這個名字。

海思甫一誕生，就要面對一個全新的戰場和全新的游戲規則，友商已經不再是老對手愛立信、諾基亞、中興等系統公司，而要和高通、聯發科、博通、Marvell、TI、安霸、SONY、三星、ST、NXP-freescale等一眾高冷的國際芯片巨頭來同臺競技了。

PSST委員會(Products and Solutions Scheme Team，管產品方向)主任是徐直軍，大家叫小徐，他從戰略層面對海思進行管理。后來的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。

小徐當年從益陽師專物理系直接考去南京理工大學(以前叫華東工學院)讀碩士和博士。和他一起考研的還出了一位通信奇人余建國，現在是光通信權威、北郵的大教授，據說對量子計算頗有獨特觀點。

已赴任歐洲片區總裁的徐文偉(大徐)還兼任了海思總裁一職，參與戰略決策，并從市場角度提需求。海思的具體工作由何庭波和艾偉負責，他們都是北京郵電大學畢業的。何庭波后來成為了海思的負責人，艾偉則分管Marketing。在企業發展部工作的時候，我有幸向兩位都匯報過工作。

何庭波的“狼性”精神和精細化管理能力強，我在《老兵戴輝：華為的芯片事業是如何起家的?》一文里講了她的故事。

艾偉則風格迥異，媒體人眼中的他是一個笑容可掬、溫文爾雅的“大暖男”，可以深入淺出地講芯片大道理，連文科妹子們都能聽得明明白白。北郵的對面就是北師大，我深刻懷疑當年的“小艾”經常去套師大妹子們的近乎，這個能力是不是因此練出來的?

為什么海思誕生在2004年，說來話長。

2001年到2002年，華為在國內的小靈通和CDMA上一敗再敗，中興和UT斯達康則抓住機會窗大發橫財。華為苦心經營多年的競爭優勢消耗殆盡。三家企業的收入都在200多億，隱隱形成“三足鼎力”之勢。此時的華為焦頭爛額，無暇他顧。

華為迫不得已轉移戰場，到海外去賣GSM和3G。早在2000年開始，老兵戴輝作為海外移動市場的第一梯隊成員，沖殺在前。2003年更是擔任了GSM國際總工，當年度海外無線的收入增長了10倍，3G也取得歷史性的突破。2003年華為的整體營收達到了317億，從此把中興等國內對手甩開了差距。2005年，任正非更是被《時代》雜志評選為全球100名最具影響力的人之一。

2003年，華為沖出了重圍，擺脫了生存危機，有能力騰出手來做新業務了。先是成立安捷信做基站配套的鐵塔和天線，抓了李浤碩去負責marketing。04年更進一步，海思公司和終端公司也成立了!

海思和終端之間，從此開始了吵吵鬧鬧但相互提攜的發展史。大戲開場!

終端公司的業務一方面做手機和固定臺等移動終端，另外一方面，也做機頂盒和會議電視等多媒體產品。眾所周知，是前者牽引了手機麒麟芯片的成功。不為人知的是，后者“刺激”了攝像頭芯片和機頂盒芯片等多媒體芯片的成功，這個故事我要單獨寫篇文章來講。

第二章 手機芯片的第一炮是啞炮

海思決定做手機芯片，就是被賺快錢的渴望刺激的，與終端公司并沒有什么關系。

2006年，聯發科的GSM Turnkey solution方案推出，硬件和軟件都給你一攬子解決方案。山寨的GSM功能機(常規的按鍵手機)產業迅速崛起，三個人就可以做出一個手機，深圳的別名“寨都”因此得名。這成了“壓死駱駝的最后一棵稻草”，在2G領域，歐洲的GSM陣營完勝美國的CDMA陣營。

聯發科做的功能機方案鋪天蓋地。海思看得眼熱，2006年啟動了GSM智能手機TURNKEY(交鑰匙)解決方案的開發。

所有手機芯片方案的核心都是兩塊：AP和BP。AP即Application Processor(應用處理器)，包括CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)，BP即Baseband Processor (基帶處理器)，負責處理各種通信協議，如GSM、3/4/5G等。此外，還有射頻等核心單元，本文就不展開說了。

一款芯片從啟動到做成，至少要三年時間。Fellow(華為“院土”)艾偉最近說：一款芯片的設計周期看似長達三年，但其實工作節奏非常緊密。(下面內容純技術，大家可直接略過。)以麒麟980為例，2015年立項，歷經了36個月的研發，才完成定制特殊基礎單元構建高可靠性IP論證，等到進入SoC工程化驗證已是2017年，再去掉早期芯片驗證的時間，實際剩下的量產周期僅半年左右。根據這個時間表，麒麟研發團隊實際上只能允許一次投片修正，否則就會影響芯片的正常流片、量產和終端(手機)適配，造成產品延期上市甚至是項目失敗。

一千多個日夜很快過去，2009年，海思如期出了一個GSM低端智能手機的TURNKEY(交鑰匙)解決方案，用Windows mobile操作系統。

這個方案里的基帶處理器(BP)技術是自研的，技術源自華為的GSM基站。這個我也曾挺懂，有維特比譯碼、交織、卷積什么的。最近我還遇到了曾參與手機GSM基帶的楊永霖。

開發的應用處理器(AP)芯片名叫K3V1。K3就是雪山Broad Peak，位于中巴邊境，?高度為8,047米，取“高山仰止，景行行止”的意境。?可惜K3V1先天不足，工藝上采用的是110nm，當時競爭對手已經采用65nm甚至45至55nm，操作系統上選擇的是日落西山的Windows Mobile。

自家的終端公司深陷在為歐洲運營商定制3G手機的泥淖中，客戶也不找華為做GSM手機，想幫也無從幫起。

海思迎難而上，借鑒聯發科，也去找了家華強北的山寨廠來做整機，記得是仿HTC(多普達)。一時之間，坂田基地門口，小販擺攤兜售做工粗陋的山寨GSM智能手機。

負責營銷的副總裁胡厚崑穿梭在嘹亮的叫賣聲中不堪其擾，認為服務低端的GSM山寨機混淆了華為的定位，傷害了華為的高大上品牌價值。

海思兄弟回憶，主要還是性能不理想，“海思芯”山寨手機于是迅速灰飛煙滅。我甚至都沒來得及買到一個作為紀念。

失敗是成功之母。用郭平的話，這是“試錯成本”。

這是華為第一次嘗試“turnkey solution”，這個經驗后來在外銷的機頂盒(STB)芯片上立了大功。

第三章 山寨機涌動下的芯片江湖

華為之外，山寨機卻是一個春天，帶動了國內不少芯片公司的成長。

上世紀，PC是最早拉動芯片發展的力量，Intel因此奠定了江湖地位。國內，中星微為PC 攝像頭圖像輸入處理芯片起家并上市。 家電也是拉動芯片發展的力量，Sony一飛沖天，國微電子(現紫光國微)是為DVD開發控制芯片起家的，珠海矩力在MP3時代很生猛。格力“造芯”未來也大有希望。

本世紀，手機是拉動芯片產業發展的中堅力量。

展訊(現紫光展銳)繼聯發科之后，成功殺入GSM 芯片一攬子方案戰團，完成了華為沒有成功的大業，迄今還在老人機和兒童手表市場上廣泛應用。

我最近在集微廈門芯片論壇上聽到了一個驚詫的觀點：一顆芯片有兩家華人公司一起殺入，才能飽和。這么說來，是老大有肉吃，老二有湯喝，老三老四日子就難過了。

在山寨機浪潮中作為“價格殺手”搶得“第一桶金”的，大有人在。其中翹楚有我的鄉黨趙立新創建的格科微CMOS傳感器和我的東大同學孫洪軍的艾為模擬芯片。更加難能可貴的是，山寨機浪過之后，他們與突圍而出的一眾品牌機巨頭共同成長了起來。

孫洪軍在華為基礎業務部的時候，昵稱“小二”，據說是為了與八竿子打不著的洪老(洪天峰)、李老(李一男)和劉姥姥(劉啟武)相區分。“小二”自主創業后，昵稱又成了“八三哥”，為什么呢?個中奧秘，在本文文末揭曉。

格科微趙立新發明了一種奇葩芯片封裝工藝，名喚COM，能用接近CSP封裝工藝的成本，實現了接近高端COB工藝的性能。此舉大大降低了中端攝像頭模組的生產成本，并提高了標準化供貨的能力。為什么他如此生猛?做了他十多年老街坊的我很有發言權。趙立新的父親是遠近聞名的能工巧匠，在我們家鄉開一個五金加工作坊。我曾親眼目睹趙立新在清華大學求學期間，假期在父親的作坊里打工掙學費。經年的汗水讓趙立新對裝備工藝情有獨鐘。湖杉資本的李翔曾服務格科十多年，透露說：趙立新創業之初，老爺子還親自披掛上陣做裝備!上陣父子兵，Like father, like son!

這“活到老、學到老、干到老“”的精神讓我欽佩不已。我有幸參與的明銳理想AOI在芯片封裝檢測領域里將施展拳腳，“奔五”的我也四處“撲學”，成了個半吊子的芯片“磚家”。

第四章 兄弟鬩于墻

K3V1黯然落幕，難道就此罷休嗎?這顯然不是大菊廠的個性。但眼前似乎是密不透風的困境，如何是好?

就在此時，躥出來一個不怕天塌的胖小子，發了一通牢騷，竟然意外打破了僵局。

郭平領導的企業發展部有位特立獨行的方茂元同學。2000年他還在華科讀研的時候，參加了“華為杯”第三屆全國研究生芯片設計競賽。海思元老李征是競賽評委，兩人因此結緣。受此“蠱惑”，方同學畢業后來到海思，后來又到了企發部，與我成了同事。

在K3V1陣亡的2009年，即海思創立五年之際，方茂元寫了個PPT交上去，表達了他對消費電子芯片的想法，大意是花錢太多但收益有限，首當其沖的就是移動終端芯片。這個話題當時很敏感，方同學心理壓力巨大，拉著我這個大男人在科技園南區“壓了”不少馬路。

郭平和他的副手吳欽明覺得這是一種兼聽則明的聲音，就拿到公司EMT會議上去研討。沒想到引爆了火藥桶，大家吵成一團。最終在任老板的親自調停下達成如下方案：將移動終端芯片從海思轉移到手機公司做，手機公司補償海思的前期投入。為此還專門找了會計師事務所來算賬，最后核算出了三千萬美元 。

2009年11月，“燙手山芋”移動終端芯片的研發從海思轉到了手機公司。

山窮水盡之時，大家終于意識到聯發科的模式不可能在華為復制。如果自己的手機不用自己的芯片，自己的芯片必然難以生存。如果芯片與手機分別產在兩個窩里，利益就不可能保持一致。自己的蛋只能由自己來孵。

海思移動終端芯片的商業模式，自此徹底改變了!

郭平讓有“拼命三郎”之稱的王勁來做移動終端芯片的研發負責人。王勁是打研發攻堅戰的悍將，曾主持過研發BTS30基站，一度是華為有史以來銷售收入最大的單一產品。

華為從1996年開始做基站，無線產品線人稱“無線一部”。04年成立手機公司，人稱“無線二部”。“無線二部”的核心人員從余承東開始，很多都是從“無線一部”調過來的有成功經驗的干部。不過，長江后浪推前浪，現在二部比一部要有名多了!

第五章 巴龍芯片，成功開了第一炮

第一款成功的移動終端芯片并不用于手機，而是用于數據卡(無線廣域網調制解調器)的“巴龍”芯片，主要的功能是基帶處理(BP)，處理通信協議。

當時歐洲耗費巨資建設了不少3G網絡，但是缺少殺手業務(killer application)，虧損累累。迫不得已，運營商們大力發展手提電腦上網業務，賣3G寬帶數據卡。2005年底，做沃達豐市場的彭博在絕望的低谷捕捉到了這個千載難逢的好機會。

不過，3G數據卡的基帶芯片一直由高通獨家供應。歐洲市場數據卡的需求急劇增長，高通出現了嚴重的芯片供應緊缺。高通在華為和中興之間實行平衡供應政策，很多項目華為就是因為拿不到芯片而無法簽單。

2006年，時任歐洲總裁的徐文偉還兼任著海思總裁一職，既是客戶又是供應商。在海思的電話會議里，他拍了板要做3G數據卡芯片。大徐可是華為芯片事業的第一人，曾在1991年牽頭做了第一顆ASIC，深知芯片的價值。

大徐后來回憶說：這款數據卡芯片只需支持純3G，只用做基帶。相比手機芯片而言，不用做GSM基帶，不用做應用處理器(AP，CPU+GPU)，對功耗也不敏感。無獨有偶。方茂元訪談過被“俘虜”后擔任手機公司副總裁的李一男，他也執此觀點：從數據卡芯片作為切入移動終端芯片的第一步，最是合適。

巴龍芯片在2010年一次流片成功，上海研究所一片歡騰。記得當時我在深圳第一時間聽到了上海傳來的喜訊，興奮不已。

略微遺憾的是，等巴龍終于問世時，智能手機的迅猛發展已經將數據卡的市場蠶食了大部分，高通的芯片也不那么緊缺了。巴龍可使用在數據卡，以及無線路由器和MIFI等多種終端設備上。但巴龍最大的貢獻是：成為后來麒麟芯片的核心競爭力。這將在本文最后一段中詳述。

巴龍(Balong)也是雪山的名字，海拔7013米，在西藏定日縣，是珠穆朗瑪峰的鄰居。

芯片的命名趣事多多。CENTEC(盛科網絡)的每顆芯片都是大橋的名字。某日，創始人孫劍勇發朋友圈，言剛發布了一顆新芯片，名喚金門大橋Golden?Bridge，還配了張漂亮照片。我看了很是眼熟，遂點贊：我不久前也在這個角度照過金門大橋! 他回答：廢話，我用的就是你拍的那張!

第六章 從0到1

巴龍的基帶一舉成功，將大家刺激得激情高漲，干勁十足。于是馬不停蹄地著手AP應用處理器芯片的研發。

2012年，華為發布了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。K3V2與其失敗的前任K3V1最本質的不同是：V2使用了ARM架構，支持安卓操作系統而不再是Windows Mobile (后來叫Windows Phone)。

海思給了位于英國劍橋的Arm公司不菲的費用，以獲得IP(知識產權)的授權。

如果說PC是Intel+Windows緊密耦合的結果。那么，智能手機就是ARM+IOS(蘋果)或者是ARM+安卓(谷歌)聯姻的成果。

從另外一個角度來說，智能手機(包括蘋果)的革命是美國的操作系統、英國的芯片架構和中國的整機設計和先進制造三方共同努力的結果。

做個智能手機操作系統并不難，但要做好UI(用戶界面)以及構筑全方位的生態卻很難。過去這些年，基本已經消失的智能手機操作系統有：塞班Sybiam、Windows Mobile (Windows Phone)、Palm OS、Blackberry黑莓、三星的Bada等。阿里的Yunos兼容安卓號稱裝機千萬，現在轉戰車聯與物聯了。

搞出安卓的Google的總部在硅谷山景城，很多人去過，但位于劍橋的Arm總部卻很少人去過。瑞芯微(RK)基于ARM架構的3188和3288兩顆芯片在“瘦客戶機”上用了很多，我了解的京華科訊桌面云就用了很多這樣的“黑盒子”。

艾偉說：“平心而論，K3V2雖然是麒麟芯片當時較為成熟的一款產品，但相比同時期高通的旗艦處理器仍有明顯差距。”K3V2工藝是40nm，發熱量大，游戲的兼容性不強。同時期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已經用上了28、32nm的工藝。

既然手機芯片與手機都是終端公司一母所生，相互扶持就責無旁貸了。一切問題都是人民內部問題，一切矛盾都是人民內部矛盾。曾任過手機平臺軟件負責人的喬磊是我同系嫡親師弟，他告訴我，他們曾夜以繼日地從軟件側來彌補芯片上的眾多漏洞和BUG 。

第一個用上了自己芯片的手機是D1的四核版。由于芯片問題未能如期解決，不得不推遲了發布時間。功耗是個老大難問題，我就擁有D1暖手寶一枚。后來的D2加了防水特性，余承東演示時還將之放到了洗腳盆里，但依然賣得不好。D系列就“壽終正寢”了。

知情人透露，余承東對用自研的芯片也曾深表擔憂，甚至抵觸過。站在他的立場看，這也完全可以理解。2012年，華為手機開始建立自己的品牌，為此不惜砍掉了歐洲運營商數百上千萬臺的定制手機。這是余承東執掌手機業務后最艱難的時刻，壓力山大啊!我估計高層給了老余承諾：不成功，也不必成仁!這才將麒麟芯片強行拉上馬!

用在自家的手機里，麒麟芯片算是實現了“從0到1”，終于商用了!但如何從1到100，卻又是一個世紀難題。

第七章 從1到10，由P6開始!

早期華為手機的質量很一般。記得曾經有一次，公司一反常態的給了員工優惠去購買手機。華為內部管理一向遵循純社會化原則，“內部優惠”是稀缺品種。大家蜂擁去買，結果買回來卻痛苦地發現問題多多。后來才知道，賣給員工的大多是返修機!

質量控制上的飛躍迫在眉睫，新工藝的引入尤其會帶來質量控制的難題。自上而下的質量控制運動轟轟烈烈展開了，多少人又是晝夜不息，廢寢忘食。

2013年6月發布的P6是個質控的標志性事件。前段時間，我采訪了該機的研發負責人Z先生，了解到這首枚爆款手機后面的故事。巧得很，他也是我的東大師弟。

他告訴我，P6用中端手機的定價，卻采用了大量最前沿的工藝，實現了史上最薄(6.18毫米)，很時尚。他和研發團隊在生產線上沒日沒夜地蹲守，現場解決各種質量問題，不斷修改工藝。研發必須全流程地對大批量生產后的質量負責，大家身上的擔子幾乎到了“不能承受之重”。

“逼上梁山，背水一戰”。如果P6失敗，老余可能就下課了。

P6發行時，動員了所有的力量，在19個國家同時推廣，耗費巨資進行地毯式地廣告轟炸和媒體投放。當時上上下下都充滿著最后決斗的悲壯!每個人都不得不做得精細再精細，挑戰極限!

天道酬勤，P6賣得還不錯，口碑也過得去。華為手機奮斗了九年，終于在中端機型上有了爆款，盡管代價甚大。

P6搭載的就是海思的AP應用處理器K3V2E，在K3V2上做了少許改進但沒有本質區別，只能說可以用。這個時期，是華為的手機拉著海思的芯片在"末路狂奔"!

2014年，王勁從美國出差回來，時差還沒來得及倒就連軸開會，感到不適，回家后一頭栽倒，再沒能起來。天妒英才。

我記憶中的王勁永遠是個笑呵呵的人，記得他講過一個故事：有一年他到西安招聘，一位美女大學生來應聘秘書職位。怎奈當時華為有令，不招漂亮女生，怕引起內部的爭風吃醋，他就無奈地婉拒了，不能為兄弟們謀福利而心生愧疚。后來美女大學生風塵仆仆地趕來討一個說法。他一時嘴笨，說不出話來，幸虧邊上有人反應快：同學，你看你的鞋子上有灰，這不符合我們華為一貫的嚴謹作風，所以......

《速度與激情》中有一句歌詞：We've come a long way from where we began，I'll tell you all about it when I see you again。我們已從我們的起點走出了很遠，當我再見到你時，我會都說給你聽。

第八章 從10到100， 由Kirin925與MATE7開始!

接任的胡波同學再接再厲，將麒麟芯片推上了頂峰。

2014年發布的MATE7，代表華為第一次突進了高端機市場。

MATE7用了Kirin925芯片。這款芯片不再用雪山名字命名，而是以中國神話中的圣獸麒麟命名，意味著這款芯片將締造全新的傳奇。

此時，華為麒麟芯片真正成熟了。新版的麒麟芯片在榮耀多款手機以及P7、MATE2等手機中開始放量使用。

進步有三：一是AP和BP(巴龍)合在同一個芯片里面，叫SoC (sysem on chip)，集成度大大提高。二是采用28nm工藝，真正與高通的高端芯片在同一檔次了，功耗也大大下降。三是改善了GPU圖形處理單元，游戲的體驗和兼容性更好了。

據艾偉分析：余承東意識到要在中高端市場上完成突破，就必須具備自己定義芯片的能力，而不是陷入產品同質化的紅海競爭中。同時他還得竭力避免陷入關鍵核心元器件上被“卡脖子”的境地。

最為標志性的事件，出現在MATE7上。

MATE7和蘋果和三星的新機型都在同月發布。當時華為對貿然進入高端市場并沒有太大的信心，MATE7首期只做了區區30萬只的量!沒想到蘋果和三星在關鍵時候都掉了鏈子。蘋果是因為好萊塢艷照門事件以及未在中國境內設服務器，誰也不知道信息傳到哪里去了，因此被質疑有安全隱憂(現在在貴州設了服務器)。三星NOTE4不知何故，新機型居然還用塑料外殼(不是金屬外殼)和滑動指紋(不是按壓)，顯得老舊土氣。

國內政企要人，紛紛舍棄蘋果三星轉而選擇MATE7，頓時一機難求。 我找關系批條子搞了一臺，還沒有到手，就給某企業老板順走了。

此時此刻，麒麟芯片終于趕上了華為手機的發展步伐!

正如大家所知道的，現在的麒麟芯片氣勢如虹。他們玩上了GPU TURBO，據說游戲體驗會超級爽;用上了人工智能(AI)，照相的時候，會自動給你化個美妝(美圖要緊張了)。最近還高調發布了在臺積電加工的采用7nm工藝的Kirin980! 我都快跟不上節奏了。

時至今日，麒麟芯片已是華為高端機的獨特競爭力，當然不能對外賣了。回首來路的艱難，不由感嘆：當年的那場架，實在沒有白吵!

微軟和華為發布了在AI領域戰略合作的消息，即將發布華為云數據中心AI芯片，將推出跨終端、私有云、公有云等平臺的AI算法模型。也許，這里又會誕生一個新的領域。Who knows?

小海思(外銷芯片)與終端公司(俗稱手機公司)一起，現在都屬于消費者BG的范疇。手機麒麟芯片用在消費者BG，不外銷，因此劃歸了芯片大平臺(大海思)。

我的工作這時也與麒麟芯片有過一些交集。我曾聯系了當年預研軟件無線電的海思戰略與業務發展部楚慶(現為紫光副總裁)，與簽訂過海思首個大單的殷建國一起出差到我研究生所在的中山大學電子系調研RFID等近場通信技術(NFC)。從麒麟960開始，就有了安全近場支付的SE模塊。

中國手機聯盟秘書長、芯片媒體集微網的創始人老杳有個觀點說得好：過去的六年里， 前三年是華為手機拖著麒麟芯片走，后三年則反了過來!

2000年，曾工作于漢世紀VC和Cadence(EDA)的楊健就開始投資芯片，與華登國際的黃慶博士基本上是同一個時期。他認為：如果沒有整機廠家提前三到五年的準確預測，芯片很難成功。蘇仁宏更加激進地認為：繼海思之后，未來國內前五大芯片廠家，可能都會是系統(整機)廠家自身。

第九章 華為最獨特的是手機基帶

從“無線一部”于1996年研發GSM開始，經過漫漫二十年的歷程，華為終于可以和高通坐在一起喝咖啡了。

我有機會和集微網創始人老杳長談了一番。我們一致認為，華為手機和芯片成功的關鍵原因之一，就是因為其擁有強大的基帶能力。

通俗來說，基帶就是對2G/3G/4G/5G的各種通信協議的處理，實現了手機和基站之間的連接。基帶處理能力的高低，直接體現在手機上網速度的快慢上。

高通無疑擁有世界一流的基帶處理能力，在很長時間里無人可以匹敵。

2010年起，華為憑借在無線基站側的深厚技術和專利積累，自研巴龍基帶，目前是業界少有的可以和高通并駕齊驅的公司。

蘋果之前一直使用高通的基帶，最近蘋果新發布的iPhone XS和iPhone XS Max有了戲劇性的變化，毅然棄用高通的基帶單元，轉而全部采用英特爾的，并與自己的7nm工藝神經網絡NI仿生芯片A12一起使用。

遺憾的是，Intel的基帶單元有些弱，據說蘋果新手機的信號處理能力不夠強，上網慢，果粉們已有怨言。

有意思的是，高通甚至起訴蘋果，認為蘋果竊取了其秘密，幫助英特爾來提高基帶水平。

無獨有偶。

上次和匯頂科技COO龍華交流。在固定電話機時代，匯頂科技對FSK和DTMF等通信協議的處理做得很好，這也是一種基帶處理了，匯頂提供的芯片為全球各地的固定電話機廠家提供了一攬子解決方案，獲得了第一桶金。 和匯頂激烈PK的，是和我同從東大圖像實驗室出來的葉晶，億利達出來的高梅松和我的C語言老師陸李做“槍手”寫代碼。葉晶后來轉戰股場，成為了“史上最牛散戶劉芳”!

本文僅講述了海思的移動終端芯片的發展歷程，下一篇文章將寫海思的多媒體芯片的發展歷程，包括視頻監控芯片和機頂盒芯片等，敬請關注。