英特爾與愛立信加強SoC和open-RAN領域合作

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（CWW）近日，英特爾宣布愛立信將使用其18A工藝和制造技術。據悉，英特爾將為愛立信提供定制的5G SoC，為愛立信未來的5G創新做好準備。

18A是英特爾四年內五個節點路線圖中最先進的節點，原計劃于2024年發布（略早于最初的計劃）。18A將建立在英特爾20A中，在首次出現的全方位晶體管架構和背面功率傳輸的基礎上，英特爾計劃在持續降低金屬線寬的同時，提供帶狀架構創新和更高的性能。英特爾表示，這些技術將使其在2025年處于領先地位。

對于愛立信來說，這意味著他們將能夠利用18A工藝節點的效率優勢進行定制SoC。兩家公司還將密切合作，為愛立信的cloud-RAN提供全新解決方案。愛立信執行副總裁兼網絡主管Fredrik Jejdling表示：“在2023MWC上，我們宣布將利用基于英特爾至強的標準平臺加速行業規模的open-RAN，以此加強雙方合作。”。

此外，愛立信和英特爾還認為，愛立信cloud-RAN技術的改進將提高網絡容量和能源效率，同時賦予用戶更大的靈活性和可擴展性。英特爾高級副總裁兼網絡和邊緣集團總經理Sachin Katti表示：“我們期待與行業領導者愛立信合作，共同構建開放、可靠、面向未來的網絡。”。

英特爾表示，隨著5G部署的加速，未來將發展為完全可編程、開放的軟件定義網絡，而這些則需要由數據中心云原生技術提供動力，增強靈活性和自動化。