北京9月29日訊今日，神通科技(605228.SH)股價收報8.22元，漲幅0.00%，總市值34.90億元。

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昨日晚間，神通科技發(fā)布公開發(fā)行可轉換公司債券預案。本次發(fā)行可轉換公司債券擬募集資金總額預計不超過57,700.00萬元（含57,700.00萬元），扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額擬投資于光學鏡片生產(chǎn)基地建設項目。

神通科技本次發(fā)行證券的種類為可轉換為公司A股股票的可轉換公司債券。該可轉換公司債券及未來轉換的公司A股股票將在上海證券交易所上市。

本次發(fā)行的A股可轉換公司債券每張面值為人民幣100元，按面值發(fā)行。本次發(fā)行的可轉換公司債券期限為自發(fā)行之日起6年。

神通科技本次發(fā)行的可轉債票面利率的確定方式及每一計息年度的最終利率水平，提請公司股東大會授權公司董事會或由董事會授權人士在發(fā)行前根據(jù)國家政策、市場狀況和公司具體情況與保薦機構（主承銷商）協(xié)商確定。

公告顯示，本次發(fā)行的可轉債采用每年付息一次的付息方式，到期歸還本金并支付最后一年利息。

本次發(fā)行的可轉換公司債券轉股期限為自本次可轉債發(fā)行結束之日滿六個月后的第一個交易日起至本次可轉債到期日止。

本次發(fā)行的可轉換公司債券向公司原A股股東實行優(yōu)先配售，原A股股東有權放棄優(yōu)先配售權。向公司原A股股東優(yōu)先配售的具體比例提請公司股東大會授權董事會或董事會授權人士根據(jù)發(fā)行時具體情況與保薦機構（主承銷商）協(xié)商確定，并在本次可轉換公司債券的發(fā)行公告中予以披露。公司原A股股東優(yōu)先配售之外的余額以及公司原A股股東放棄優(yōu)先配售權的部分，采用網(wǎng)下對機構投資者發(fā)售和通過上海證券交易所交易系統(tǒng)網(wǎng)上定價發(fā)行相結合的方式進行，余額由承銷商包銷。

此前，神通科技于2021年1月20日在上交所主板上市，發(fā)行數(shù)量為8000萬股，發(fā)行價格為5.89元/股，保薦機構為東方投行，保薦代表人為呂紹昱、崔洪軍。

神通科技上市募集資金總額為4.71億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為4.12億元，分別用于汽車內外飾件擴產(chǎn)項目、汽車動力產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、汽車高光外飾件擴產(chǎn)項目、汽車智能產(chǎn)品生產(chǎn)建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目。

公司上市發(fā)行費用為5904.97萬元，其中東方投行獲得承銷費用與保薦費用3439.76萬元。