森峰科技8月17日深交所首發(fā)上會(huì) 擬募資4.09億元

(資料圖片)

北京8月10日訊 據(jù)深交所網(wǎng)站消息，深交所上市審核委員會(huì)定于2023年8月17日召開2023年第64次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，屆時(shí)將審議濟(jì)南森峰激光科技股份有限公司（以下簡稱“森峰科技”）的首發(fā)事項(xiàng)。

據(jù)招股書，森峰科技擬募集資金40,932.80萬元，計(jì)劃分別用于激光加工設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈智能制造項(xiàng)目、激光加工設(shè)備技術(shù)研發(fā)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。